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| TEST ITEM | |||||||||||||
| 1. Board Thickness Measure |
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| 2. Cross-Section Test |
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| 3. Hole Size |
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| 4. Hole location and Dimension |
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| 5. Line Width and Spacing |
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| 6. Solder Mask Abrasion Test |
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| 7. Thermal Stress Test |
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| 8.Solderability Test |
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| 9. High Voltage Electrical Test 300V | |||||||||||||
| 10. lonic Contamination Test(Optional) |
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| 11. Bonding Test |
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| 12. Fly Probe Electrical Test |
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| 13. 3D Measure System |
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| 14. IR reflow Test |
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| 15. X-ray Gold Thickness Detector |
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| 16. Automatic Optical Inspector |
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| 17.lmpedance Test | |||||||||||||
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